萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設(shè)備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

塑料激光焊接應(yīng)用廣泛，在各個領(lǐng)域都是必不可少的。主要用于以下行業(yè)：

玩具行業(yè)：塑料玩具、玩具槍、塑料電話、游樂器、飛機、卡通塑料玩具等；

文具行業(yè)：訂書機、PP文件夾、塑料桶等；

醫(yī)療行業(yè)：微流控、血液透析器等；

電子行業(yè)：計算機、手機電池、充電器、SD卡、電子表、樂器、視頻盒、CD外殼、手機外殼等；

汽車工業(yè)：后燈、后視鏡、前角燈、指示燈座、儀表板、喇叭、碼表等；

食品工業(yè)：保溫杯、內(nèi)松箱、座密封容器等；

電氣行業(yè)：電源開關(guān)箱、繼電器、設(shè)置器、電池外殼、整流器、天線結(jié)箱等；

珠寶行業(yè)：沖花、鎖鑰匙扣、相框、壓克力鉆等；

日用品：打火機、眼鏡盒、便攜式電筒、時鐘等；

其他：PP盒、廚具、通訊設(shè)備等。

以汽車工業(yè)為例，重點介紹塑料激光焊機技術(shù)在汽車工業(yè)中的應(yīng)用。汽車塑料有兩種：一種是熱固性塑料，能承受普通油漆操作；一種是熱塑性塑料，加工方便，優(yōu)點快。塑料連接是其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在汽車制造中，需要熱焊接技術(shù)、集水室、液壓油箱、聚丙烯共聚物電池燈、聚乙烯油箱加油管、內(nèi)外部件、前燈、尾燈、工具箱；高頻焊接技術(shù)需要焊接汽車安全氣囊、儀表板、座椅、內(nèi)板、儀表板、電機外殼、軸承支架、燈罩、雜物箱、透鏡、過濾器、閥門、空氣轉(zhuǎn)向器（轉(zhuǎn)向器）、氣流探測器等。