【摘要】
手機彈片有點像4G和5G的樞紐，把鋁合金的中框與手機上的其它材料結構部分連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材
隨著智能手機功能的不斷豐富，手機結構也變得越來越復雜，極小的區(qū)域被工程師無數次壓縮以獲得最佳的設計效果，面對如此復雜的加工過程，多一點、少一點，微小的不平都會影響整個手機的運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，必須采用精密度極高的焊接方式。
激光焊接機利用高能激光脈沖，在微小范圍內局部加熱材料，通過熱傳導將能量傳遞到材料內部，熔化材料，形成特定的熔池，實現焊接。激光焊接熱影響范圍小，變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適用于手機上的各類零件。那有什么零件在手機上需要激光焊接呢？
采用激光焊接機在手機外框及彈片上的應用
手機彈片有點像4G和5G的樞紐，把鋁合金的中框與手機上的其它材料結構部分連接起來。金屬彈片通過激光焊接焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。采用鋁箔、銅箔、鍍金等材料制成，也可以用激光焊接在手機上。
手機內部的金屬部件采用激光焊接機
手機內部的金屬零件很多，所以需要把它們全部連接起來，一般的手機元件都是電阻電容激光焊接，手機不銹鋼螺母激光焊接，手機鏡頭模塊激光焊接，手機射頻天線激光焊接等。提出了一種新型的微電子封裝互連技術，即將激光焊接機焊接在手機上，避免了刀具與設備表面的接觸，提高了加工精度，是一種新型的微電子封裝、互連技術，可用于手機內部金屬零件的加工。
用于手機usb數據線的電源適配器激光焊接機
USB數據線和電源適配器在我們的生活中起著舉足輕重的作用，目前國內很多生產電子數據線的廠家都是采用激光焊接工藝來焊接的。
將激光焊接機應用于手機芯片和平板電腦中：
適用于移動電話通信功能的手機芯片，PCB板是電子元件的支撐體，提供電子元件電氣連接。由于移動電話向輕薄方向發(fā)展，傳統的錫焊焊已不再適用于手機內部部件的焊接。發(fā)展至今，激光焊接技術不斷滲透到各個行業(yè)，憑借焊接效率和質量，激光焊接效率高，使用壽命長，可實現自動化生產，已有許多廠家使用。
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